MODEL 3380P测试解决方案

随着纳米制造技术和集成电路系统的高速发展,超大规模集成电路的内部结构越来越复杂,其测试难度越来越大,测试成本越来越高，芯问科技很荣幸的向您介绍我们新上线的产品——MODEL 3380P测试设备。它是一款通用的IC测试机，主要针对目前中高端的消费类IC测试所设计。

蓝牙认证解决方案

蓝牙资质认证，也称为BQB(Bluetooth Qualification Body)认证，是蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）对具有蓝牙功能的产品进行的认证，是蓝牙产品的基本认证项目之一，旨在确保产品的兼容性和相关性能符合蓝牙标准，从而保证产品的质量和用户体验。

WI-FI认证解决方案

Wi-Fi认证是由Wi-Fi联盟主导的面向全球的国际公认的产品认证标准。只有成为Wi-Fi联盟的成员公司,才可进行产品认证测试并使用Wi-Fi CERTIFIED标志和相关商标。

Advantest 93000 测试解决方案

Advantest 93000（以下简称93000）凭借其可扩展的平台架构，通过灵活的机台配置实现各种类型芯片的测试，一台设备即可满足从低成本的IoT芯片到高端的诸如汽车电子类、高集成度多核处理器等芯片的测试需求。

国产化智能IC设计平台

采用自主可控国产化云环境虚拟化系统、国产化云资源调度系统、自主可控IC设计大模型等核心技术底座，构建国产化智能IC设计平台。

电输运测试方案

电输运性质是物质（或材料）的最基本和最重要的物理属性之一，反映了与电荷相关的基本物理行为。除了低电平测试仪器，通常电输运测试还要配置SMU作为直流激励源。特殊情况下还需要AFG作为交流激励源，采集卡或示波器用于采集锁放输出信号。如果测试介电常数，还需配置静电计。

宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试方案

宽禁带材料是指禁带宽度大于2.3eV 的半导体材料，以III-V族材料等最为常见，典型代表有碳化硅 (SiC) 和氮化镓(GaN)，这些半导体材料也称为第三代半导体材料。 宽禁带半导体材料适合于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件，正在成为固态光源和电力电子、微波射频器件的重要材料，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广阔的应用前景。

电输运测试方案

电输运性质是物质（或材料）的最基本和最重要的物理属性之一，反映了与电荷相关的基本物理行为。除了低电平测试仪器，通常电输运测试还要配置SMU作为直流激励源。特殊情况下还需要AFG作为交流激励源，采集卡或示波器用于采集锁放输出信号。如果测试介电常数，还需配置静电计。

LVDS(GMSL、FPDLINK)测试方案

GMSL 是美信的车载 SERDES 总线，用于高性能摄像头及高清视频连接，可以同时在同轴及屏蔽双绞线上进行传输。

FPD-LINK全称是 Flat Panel Display Link，最早是由NI 于1996 年推出的高速数字视频接口（现在属于德州仪器TI），用于将笔记本电脑、平板电脑、平板显示器或LCD电视中图形处理单元的输出连接到显示面板的时序控制器。

功率器件IGBT测试方案

IGBT(绝缘栅双极性晶体管)是常见的功率器件，经常使用在强电流/高电压的场景中，如电动汽车，变电站等。器件结构由MOSFET及BJT组合而成，兼具了高输入阻抗及低导通压降的优点。IGBT是电力电子设备的“CPU”，被国家列为重点研究对象。

硬件仿真加速平台解决方案

硬件仿真加速平台拥有独一无二的大规模并行处理器计算引擎，通过软件的自动化，进一步实现了SoC、子系统和IP模块的验证加速；可提供功耗分析、高级调试、生态系统支持、IP到系统级验证解决方案的服务。