芯问科技积极参与“大模型应用加速行动”上海站企业座谈会

中国信通院人工智能研究中心常务副主任魏凯主持会议

图为会议现场

会议由中国信通院华东分院院长廖运发，上海人工智能实验室主任助理、领军科学家乔宇致辞。他们对AIIA秘书处、成员单位及业界相关单位代表的到来表示欢迎，分别介绍了中国信通院华东分院、上海人工智能实验室在人工智能，特别是大模型应用方面的工作，并根据实际提出建议，期待共同助力大模型技术应用落地，促进人工智能产业发展。  

中国信通院人工智能研究中心软硬件与创新生态部主任李论、平台与工程化部副主任董晓飞、安全与元宇宙部主任石霖分别介绍了面向大模型的AISHPerf软硬件测评基准体系、大模型能力评测体系和大模型风险治理体系，创新发展部主任张奕卉介绍了中国人工智能产业发展联盟（AIIA）的总体情况及下一步重点工作。

芯问科技与中国信通院、华东分院、江苏研究院、百度、吉利汽车、上海联通、上海数据集团、蚂蚁、抖音、阿里、亚马逊、Minimax、辉瑞制药、兴业银行、海势科技、优刻得、三旗通信、昆仑芯、燧原科技、深圳联友、淮北麒麟、学思堂、未卜科技等单位的代表一同参加了企业座谈会。在座谈会上，大家就当前大模型实际落地情况和技术应用水平展开了精彩的讨论，直面面临的痛点难点，并共商了助推技术规模化应用的有效路径。

芯问科技作为一家专业从事集成电路设计服务及集成电路产业服务平台运营的企业，积极推动人工智能大模型技术在集成电路产业链中的应用落地，提升集成电路产业链中企业在产品设计、产品生产以及企业运作管理等方面的能力。

未来，芯问科技将紧密跟踪人工智能大模型技术和应用的发展方向，不断深化企业在集成电路产业链中的布局，助力推动人工智能大模型在集成电路产业垂直领域的应用加速落地，提供更多的面向集成电路设计和产业服务需求的智能化解决方案。