250018-流片需求

需求：
1、12寸氮化硅- 叠层为1000A Oxide+ 1100A SiN，1500pcs/M；
2、12寸多晶硅- 叠层为1000A Oxide+2000APoly，1500pcs/M；
3、热氧5000A- 需要用炉管做，双面氧化层，每一面厚度5000A，1500pcs/M。
4、晶圆和前到工序已经完成，属于二次加工，就是在wafer上做镀层
5、终端是设备公司，这些结构片每月用来验证设备的， 对电性能没有要求，只对均匀性和厚度有要求，要求膜层均匀性5%，颗粒正常范围金属也是。衬底可以选择最normal的。