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市场活动
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240009-封装需求
创建时间:
2024-06-18
10:37
需求:
1、已划片未解UV晶圆3片;
2、进行TO46盖帽无滤光片无NTC封装;
3、Die为悬浮膜结构,厚度400um,尺寸1.3mm*1.3mm。
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前一个:
无
ꄲ
后一个:
无
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